晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于2024年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。

格隆汇7月31日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)于投资者互动平台表示如何炒股配资配资平台，公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。

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